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About the product
Characteristic
None
Cutting qfn dfn optical glass quartz ceramic bga carbide sapphire zirconia alumina
10000
Qfn dfn optical glass carbide
Aluminum oxide zirconia silicon nitride silicon carbide
Sapphire optical element bga scp package
Industrial ceramics gallium carbide quartz crystal
Description
便于我们协助您选择适合的切割砂轮,初次订货时,请您提供以下参数:
规格尺寸:磨料、粒度、结合剂,外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等
用途:工件名称、切割尺寸、切割材料;
切槽、切断等使用条件:机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干、湿式切等
切割要求:切割精度、崩口要求、加工表面完整性等
特殊要求:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割砂轮外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等。
安全使用注意事项:
1. 在切割砂轮装机前请仔细检查,如果有缺口或其它破损,请停止使用。
2. 当切割砂轮标有旋转方向时,要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利,难以发挥切割砂轮的性能。3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。
4. 切割过程中若发现异常,应立即停机,排查原因。
5. 当切割不锋利时,要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。
6. 砂轮回转中,严禁用手操作进行切割,更不能用手及身体接触砂
7. 切割砂轮禁用于切槽或切断以外的作业,避免因受力不均而发生异常。
Characters
None
Cutting qfn dfn optical glass quartz ceramic bga carbide sapphire zirconia alumina
10000
Qfn dfn optical glass carbide
Description
便于我们协助您选择适合的切割砂轮,初次订货时,请您提供以下参数:
规格尺寸:磨料、粒度、结合剂,外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等
用途:工件名称、切割尺寸、切割材料;
切槽、切断等使用条件:机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干、湿式切等
切割要求:切割精度、崩口要求、加工表面完整性等
特殊要求:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割砂轮外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等。
安全使用注意事项:
1. 在切割砂轮装机前请仔细检查,如果有缺口或其它破损,请停止使用。
2. 当切割砂轮标有旋转方向时,要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利,难以发挥切割砂轮的性能。3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。
4. 切割过程中若发现异常,应立即停机,排查原因。
5. 当切割不锋利时,要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。
6. 砂轮回转中,严禁用手操作进行切割,更不能用手及身体接触砂
7. 切割砂轮禁用于切槽或切断以外的作业,避免因受力不均而发生异常。